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食品厂FFU层流罩已成集成电路净化系统主流方案文章概要：为什么说FFU层流罩已成集成电路净化系统主流方案,根据洁净室空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合高效送风口系统、循环风机配合湿式密封系统和FFU层流罩循环系统。**种形式在小规模低等级要求的洁净室设计中被广应用，对于大面积高等级的洁净室则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。第二种形式
为什么说FFU层流罩已成集成电路净化系统主流方案,根据洁净室空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合高效送风口系统、循环风机配合湿式密封系统和FFU层流罩循环系统。
**种形式在小规模低等级要求的洁净室设计中被广应用，对于大面积高等级的洁净室则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。
第二种形式的设计可以满足集成电路制造洁净室大面积高等级的要求，但运行成本较高，并且洁净室风速、风量调节困难，系统升级改造困难，因此操作灵活性很低。
第三种的FFU循环系统不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低，而且操作灵活性很高，可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整，这些都能很好地满足半导体制造的需求，因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为**主要的洁净设计方案。
FFU层流罩循环系统的特点是：整个洁净室由静压层、工艺层、工艺辅助层和回风通道组成，由FFU提供循环空气的动力，将新风、循环风混合后通过超高效过滤器送入工艺层和工艺辅助层，静压层相对于工艺层为负压。此外，还有生产辅助区为集成电路制造厂务设备区域，包括电力供应、气体和化学品供应、超纯水供应等。
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